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专利状态

一种双板匀流器

有效

专利申请进度

申请

2022-09-22

授权

2022-12-20

预估到期

2032-09-22

专利基础信息

申请号	CN202222517825.3	申请日	2022-09-22
授权公布号	CN218089896U	授权公告日	2022-12-20
分类号	C30B31/16;C30B31/18
分类	晶体生长〔3〕;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市高新技术产业开发区河海西路168号

专利法律状态

2022-12-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及硅片处理领域，具体涉及一种双板匀流器，包括匀流板、扩散板、固定组件和调节组件，所述匀流板和扩散板呈对称固定设置于固定组件的上端，所述调节组件转动设置于扩散板的端部用于调节气体的流速，本实用新型的一种双板匀流器，通过设计匀流板和扩散板，可以使气体在经过匀流板打散后，再次通过扩散板进一步的打散，使气体由射流状态变成散流均匀的气流，从而解决了高温扩散炉的炉温波动和气流无序扰动的问题，并且通过设计调节组件，在处理不同规格的硅片时，可以通过转动调节一级调节板和二级调节板，来改变扩散孔与第一透气孔和第二透气孔的同心度，使气体的通过量发生改变，以便于满足不同的需求。

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