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专利状态

硅片的容载装置

失效

专利申请进度

申请

2013-09-29

授权

2014-04-02

预估到期

2023-09-29

专利基础信息

申请号	CN201320605131.3	申请日	2013-09-29
授权公布号	CN203521386U	授权公告日	2014-04-02
分类号	H01L21/673
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2023-10-20

专利权的终止

状态信息

专利权有效期届满；IPC(主分类):H01L 21/673；专利号:ZL2013206051313；申请日:20130929；授权公告日:20140402；终止日期:
2014-04-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种硅片的容载装置，包括沿口周边有法兰的花篮，其特征在于：还包括花篮架，所述花篮架包括提手和具有用来容置花篮的框孔的框架，且提手与框架相连接，所述花篮配装在框孔内且通过其法兰扣挂在框架上。本实用新型具有结构简单，且易于石英管相分离，降低生产成本等优点。

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