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专利状态

一种半蚀刻引线框架结构

有效

专利申请进度

申请

2019-11-16

授权

2020-06-23

预估到期

2029-11-16

专利基础信息

申请号	CN201921979846.9	申请日	2019-11-16
授权公布号	CN210837734U	授权公告日	2020-06-23
分类号	H01L23/495;H01L21/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-06-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种半蚀刻引线框架结构，它包括第一图形层(1)，所述第一图形层(1)上设置有第二图形层(2)，所述第一图形层(1)和第二图形层(2)之间设置有第一抗蚀层(4)，所述第一图形层(1)、第二图形层(2)和第一抗蚀层(4)外围包封有绝缘材料(3)，所述第二图形层(2)表面部分区域设置有第二抗蚀层(6)，所述第二图形层(2)表面未设置第二抗蚀层(6)的区域蚀刻至第一抗蚀层(4)从而形成半蚀刻凹槽(5)。本实用新型一种半蚀刻引线框架结构，它解决了传统工艺难以解决的均匀性问题，可以满足客户更多的半蚀刻深度要求，且工艺简单，生产周期短管控成本低，从而大大提高了产品在市场上的竞争优势。

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