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专利状态
电磁屏蔽封装结构及其封装方法
有效
专利申请进度
申请
2019-07-26
申请公布
2021-02-02
授权
2023-11-10
预估到期
2039-07-26
专利基础信息
申请号 CN201910681409.7 申请日 2019-07-26
申请公布号 CN112309873A 申请公布日 2021-02-02
授权公布号 CN112309873B 授权公告日 2023-11-10
分类号 H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552
分类 基本电气元件;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
  • 2023-11-10
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-02-23
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L21/50;申请日:20190726
  • 2021-02-02
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明揭示了一种电磁屏蔽封装结构及封装方法,电磁屏蔽封装结构的封装方法包括:提供铜原材质的基础板材,经过两次光阻膜作业后形成过渡层,过渡层中包括连接功能引脚至外侧壁的导电连筋,之后贴装芯片进行一次包封,并在其后蚀刻掉连接功能引脚至外侧壁的导电连筋,再对蚀刻部位进行二次包封,在切割形成单体后,通过塑封料阻隔功能引脚与外侧壁连接,仅保留接地引脚与外侧壁通过导电连筋连接;如此,在溅镀金属保护层后,仅使得导电连筋与屏蔽罩导通,形成电磁屏蔽封装结构。本发明提升封装体的性能、节约制造成本及使用成本。