一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法

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专利状态

一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法

有效

专利申请进度

申请

2016-12-21

申请公布

2017-07-25

授权

2019-01-29

预估到期

2036-12-21

专利基础信息

申请号	CN201611192916.7	申请日	2016-12-21
申请公布号	CN106981430A	申请公布日	2017-07-25
授权公布号	CN106981430B	授权公告日	2019-01-29
分类号	H01L21/50;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2019-01-29

授权

状态信息

授权
2017-08-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/50；申请日:20161221
2017-07-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取金属载体；步骤二、金属载体表面预镀铜层；步骤三、电镀金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封；步骤五、电镀第一金属线路层；步骤六、倒装芯片贴装；步骤七、导电金属框架贴装；步骤八、塑封；步骤九、电镀第二金属线路层；步骤十、防焊。本发明能够埋入元器件提升整个封装功能集成度，此工艺方法制备的线路层被包封起来，金属载体保留，可以提供产品的可靠性能；同时层间导通采用贴装金属引线框架实现，适于板级封装，简化工艺。

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