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专利状态

一种芯片倒装封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-09-01

授权

2021-04-09

预估到期

2030-09-01

专利基础信息

申请号	CN202021868219.0	申请日	2020-09-01
授权公布号	CN212934596U	授权公告日	2021-04-09
分类号	H01L23/29;H01L23/373;H01L25/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-04-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种芯片倒装封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上通过凸块(3)倒装有芯片(2)，所述芯片(2)外围设置有第一元器件(6)，所述芯片(2)与基板(1)之间存在无凸块区域(5)，所述无凸块区域(5)设置有第二元器件(7)，所述芯片(2)与基板(1)之间设置有填充胶(4)。本实用新型一种芯片倒装封装结构，其将功能器件设置于芯片下方无凸块区域，提高了芯片有效区域利用率，增加芯片底部与基板之间填充胶的毛细吸附，消除孔洞现象，节省空间缩小产品尺寸。

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