空腔器件的封装结构_专利查询-品牌网

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专利状态

空腔器件的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-09-29

申请公布

2020-01-10

授权

2022-09-06

预估到期

2039-09-29

专利基础信息

申请号	CN201910936917.5	申请日	2019-09-29
申请公布号	CN110676249A	申请公布日	2020-01-10
授权公布号	CN110676249B	授权公告日	2022-09-06
分类号	H01L25/16;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2022-09-06

授权

状态信息

授权
2020-01-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及的一种空腔器件的封装结构，包括主基板、空腔器件及塑封层，所述主基板包括相对设置的主基板第一表面与主基板第二表面，所述塑封层覆盖于所述主基板第一表面且包封所述空腔器件，所述塑封层包括远离所述主基板的塑封层第一表面及靠近所述主基板的塑封层第二表面，所述塑封层中设有位于所述空腔器件外周侧的至少一个应力释放槽。通过上述设置，可解决目前封装结构中包裹空腔器件的塑封层在热胀冷缩作用和吸湿膨胀作用下易对空腔器件产生不良应力并形成拉扯作用，从而导致空腔器件失效的问题。

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