一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法

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专利状态

一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法

有效

专利申请进度

申请

2016-10-20

申请公布

2017-02-22

授权

2019-02-01

预估到期

2036-10-20

专利基础信息

申请号	CN201610913794.X	申请日	2016-10-20
申请公布号	CN106449440A	申请公布日	2017-02-22
授权公布号	CN106449440B	授权公告日	2019-02-01
分类号	H01L21/56;H01L21/50;H01L23/552
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2019-02-01

授权

状态信息

授权
2017-03-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20161020
2017-02-22

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制造方法，它包括以下步骤：步骤一、取一板材，所述板材共有三层，第一层为粘性胶，中间一层为非导电介质，最下面一层为铜箔；步骤二、将芯片贴装于步骤一的板材上；步骤三、对板材进行开孔处理，从而露出芯片背面焊盘区域；步骤四、在基板正面通过电镀形成连接铜柱；步骤五、将整片板材与基板贴合，并通过回流焊工艺使连接铜柱与芯片背面焊盘相连接；步骤六、芯片外围进行塑封料包封；步骤七、将包封后的半成品切割成单颗单元；步骤八、将切割后的单颗单元表面覆盖屏蔽金属层。本发明能够解决现有技术中接地效果不良的问题，能提高生产效率，简化工艺，起到很好的电磁屏蔽效果。

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