封装结构选择性包封的封装方法及封装设备

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专利状态

封装结构选择性包封的封装方法及封装设备

有效

专利申请进度

申请

2018-09-20

申请公布

2019-02-15

授权

2020-04-28

预估到期

2038-09-20

专利基础信息

申请号	CN201811102238.X	申请日	2018-09-20
申请公布号	CN109346415A	申请公布日	2019-02-15
授权公布号	CN109346415B	授权公告日	2020-04-28
分类号	H01L21/56;H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-04-28

授权

状态信息

授权
2019-03-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56
2019-02-15

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供了一种封装结构选择性包封的封装方法及封装设备，所述方法包括：S1、提供一基板；S2、于所述基板上贴装元器件，所述元器件包括：需要包封的元器件以及无需包封的元器件；S3、于所述无需包封的元器件区域形成保护结构以形成隔离所述无需包封的元器件的保护区域及位于所述保护区域外侧的包封区域；S4、于包封区域填充注塑料；S5、除去所述保护结构。本发明的封装结构选择性包封的封装方法及封装设备，可根据需要自调节选择性地包封封装结构的任一部分，操作简单，简化工艺流程。

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