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专利状态

一种封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-10-21

授权

2021-07-27

预估到期

2030-10-21

专利基础信息

申请号	CN202022353727.1	申请日	2020-10-21
授权公布号	CN213816148U	授权公告日	2021-07-27
分类号	H01L23/552
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-07-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）上贴装有若干电子元件（2），所述电子元件（2）外围包封有塑封料（3），所述塑封料（3）表面覆盖有屏蔽层（4），所述基板（1）整体呈自上而下依次内缩的多级阶梯式结构。本实用新型一种封装结构，其通过阶梯式结构可将基板侧壁接地露铜面积提高至90％以上，减少电磁信号透过基板侧壁的泄漏，提高封装结构的整体屏蔽效果。

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