单体双金属板封装结构及其封装方法

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专利状态

单体双金属板封装结构及其封装方法

有效

专利申请进度

申请

2018-07-13

申请公布

2018-12-07

授权

2020-11-10

预估到期

2038-07-13

专利基础信息

申请号	CN201810771643.4	申请日	2018-07-13
申请公布号	CN108962770A	申请公布日	2018-12-07
授权公布号	CN108962770B	授权公告日	2020-11-10
分类号	H01L21/56;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴滨江中路275号

专利法律状态

2020-11-10

授权

状态信息

授权
2019-01-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2018-12-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，单体双金属板封装结构包括：第一线路层；电性连接于第一线路层上方且与第一线路层形成至少一个空腔的第二线路层；叠加设置于第一线路层下方的第一阻焊层，第一阻焊层设置有若干个开窗区域；开设于单体双金属板封装结构外围并连通空腔内部的注塑孔；位于空腔内的芯片；植入第一阻焊层的开窗区域以连通第一线路层的焊球，以及填充空腔和注塑孔的注塑料。本发明通过采用双金属板进行封装来使线路连接到注塑料表面或内部，从而更方便的实现堆叠封装，而且其无需使用传统的具有型腔模具进行塑封，节约制造成本，通过该方法获得的封装结构，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。

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