一种堆叠式封装结构及其工艺方法

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专利状态

一种堆叠式封装结构及其工艺方法

有效

专利申请进度

申请

2016-03-30

申请公布

2016-07-13

授权

2018-11-09

预估到期

2036-03-30

专利基础信息

申请号	CN201610193304.3	申请日	2016-03-30
申请公布号	CN105762133A	申请公布日	2016-07-13
授权公布号	CN105762133B	授权公告日	2018-11-09
分类号	H01L23/52;H01L23/488;H01L21/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2018-11-09

授权

状态信息

授权
2016-08-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/52申请日:20160330
2016-07-13

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种堆叠式封装结构及其工艺方法，所述结构包括第一封装体（1）和第二封装体（2），所述第一封装体（1）包括第一基板（14）和第一芯片（16），所述第一基板（14）包括第一铜柱（11），所述第一基板上方的第一塑封料（17）上表面对应第一铜柱（11）的位置设置有开孔（18），所述第一铜柱（11）顶部设置有锡球（13），所述第二封装体（2）包括第二基板（19）、第二芯片（20）和第二塑封料（21），所述第二基板（19）下表面上设置有第二铜柱（12），所述第二铜柱（12）插装于第一塑封料（17）上的开孔（18）中。本发明一种堆叠式封装结构及其工艺方法，使回焊时的锡球能避免发生桥接现象，以提升产品的良率。

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