一种激光雷达产品封装结构

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专利状态

一种激光雷达产品封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-11-11

授权

2022-07-08

预估到期

2031-11-11

专利基础信息

申请号	CN202122756226.2	申请日	2021-11-11
授权公布号	CN216928585U	授权公告日	2022-07-08
分类号	H01L25/16;H01L31/0203;H01L31/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2022-07-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种激光雷达产品封装结构，它包括基板，所述基板上设置有至少一个ASIC感应芯片模块，所述ASIC感应芯片模块包括ASIC芯片，所述ASIC芯片正面设置有感应芯片，所述ASIC芯片和感应芯片通过胶层贴合在一起，所述胶层溢出感应芯片侧边并在感应芯片侧边形成斜边，所述感应芯片上方设置有一玻璃片，所述玻璃片贴合于感应芯片上。本实用新型一种激光雷达产品封装结构，其胶层溢出填充感应芯片侧边，在感应芯片侧边形成斜边，起到绝缘作用，并可缓冲对芯片的应力。

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