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专利状态

单体双金属板封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-07-13

授权

2019-01-15

预估到期

2028-07-13

专利基础信息

申请号	CN201821119998.7	申请日	2018-07-13
授权公布号	CN208385392U	授权公告日	2019-01-15
分类号	H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴滨江中路275号

专利法律状态

2019-01-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型揭示了一种单体双金属板封装结构，包括：第一线路层；电性连接于所述第一线路层上方且与所述第一线路层形成至少一个空腔的第二线路层；叠加设置于所述第一线路层下方的第一阻焊层，所述第一阻焊层设置有若干个开窗区域；开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔；位于所述空腔内的芯片；植入所述第一阻焊层的开窗区域以连通所述第一线路层的焊球，以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。本实用新型的单体双金属板封装结构，无需使用传统的模具进行封装，节约制造成本，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。

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