一种改善芯片间模流的小尺寸封装结构

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专利状态

一种改善芯片间模流的小尺寸封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-02-27

授权

2019-12-06

预估到期

2029-02-27

专利基础信息

申请号	CN201920253527.3	申请日	2019-02-27
授权公布号	CN209747499U	授权公告日	2019-12-06
分类号	H01L23/31;H01L23/488
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2019-12-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种改善芯片间模流的小尺寸封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上表面形成一凹槽(2)，所述凹槽(2)外的基板(1)上表面上设置有内圈电性接垫和外圈电性接垫，所述凹槽(2)内通过装片胶(8)设置有一球焊芯片(3)，所述球焊芯片(3)上方悬空设置有一尺寸比球焊芯片(3)大的倒装芯片(6)，所述基板(1)、球焊芯片(3)和倒装芯片(6)外围包封有塑封料(7)。本实用新型一种改善芯片间模流的小尺寸封装结构，它能够在不增加投资的情况下，实现倒装芯片在上方，球焊芯片在下方的组合小尺寸封装结构，且改善模流填充及产品的可靠性。

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