一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法

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专利状态

一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2020-04-21

申请公布

2020-09-08

授权

2022-06-28

预估到期

2040-04-21

专利基础信息

申请号	CN202010316174.4	申请日	2020-04-21
申请公布号	CN111640728A	申请公布日	2020-09-08
授权公布号	CN111640728B	授权公告日	2022-06-28
分类号	H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2022-06-28

授权

状态信息

授权
2020-09-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，所述转接板包括包括焊锡层（2），所述焊锡层（2）外围填充设置有塑封料（3），所述塑封料（3）上表面不高于焊锡层（2）上表面，所述焊锡层（2）上表面设置有铜柱层（4），所述铜柱层（4）图形与焊锡层（2）图形相对应，所述焊锡层（2）和塑封料（3）下表面设置有粘膜层（1），所述粘膜层（1）在焊锡层（2）位置处设置有开窗（5）。本发明一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，它能够抬高表面贴装器件底部的间隙，使其更加易于塑封料的填充。

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