印刷电路板的制作方法及印刷电路板

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专利状态

印刷电路板的制作方法及印刷电路板

有效

专利申请进度

申请

2019-09-27

申请公布

2021-03-30

授权

2022-04-12

预估到期

2039-09-27

专利基础信息

申请号	CN201910926177.7	申请日	2019-09-27
申请公布号	CN112584629A	申请公布日	2021-03-30
授权公布号	CN112584629B	授权公告日	2022-04-12
分类号	H05K3/46;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2022-04-12

授权

状态信息

授权
2021-03-30

公布

状态信息

公布

摘要

本申请提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该方法包括：提供芯板层，其中，芯板层至少为两层；在其中一芯板层的预设位置上设置阻胶元件，其中，阻胶元件包括层叠设置的阻胶膜和阻胶垫片，阻胶膜与芯板层上的预设位置接触；通过介质层连接相邻两层芯板层；对芯板层进行开盖，以形成印刷电路板。从而不仅避免了介质层掉落或溢流至芯板层的预设位置，且降低了控深开盖难度。

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