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专利状态
一种印刷电路板的固晶层、印刷电路板以及玻璃基板
有效
专利申请进度
申请
2021-08-31
授权
2022-06-28
预估到期
2031-08-31
专利基础信息
申请号
CN202122099110.6
申请日
2021-08-31
授权公布号
CN216852484U
授权公告日
2022-06-28
分类号
H05K1/02;H05K1/11;H01L33/00
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
2022-06-28
授权
状态信息
授权
摘要
本申请公开了一种印刷电路板的固晶层、印刷电路板以及玻璃基板,其中,印刷电路板的固晶层包括:介质层;导体层,所述导体层位于所述介质层表面;反射层,所述反射层粘贴于所述导体层的部分表面,以裸露出部分所述导体层。通过上述方式,可以提高印刷电路板的反射率。
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