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专利状态

一种电路板及电子装置

有效

专利申请进度

申请

2019-11-28

授权

2020-10-27

预估到期

2029-11-28

专利基础信息

申请号	CN201922097211.2	申请日	2019-11-28
授权公布号	CN211792238U	授权公告日	2020-10-27
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2020-10-27

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种电路板及电子装置。电路板包括：依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，电路板上还开设有导电孔，导电孔包括通孔和设置在通孔内壁上的导电介质层；通孔自电路板的第一表面依次贯穿多层基层和多层导电线路层后连通电路板的第二表面，导电介质层用于将其所连接的预设的导电线路层电连接，以使得电路板可形成预设的功能电路；其中，在通孔的轴线方向上，通孔各处的孔径相等。上述的电路板无需开设背钻孔，因此可以提高电路板上布线面积，从而可以提高电路板的布线空间利用率。

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