一种电路板的液压铣切装置及铣切方法

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专利状态

一种电路板的液压铣切装置及铣切方法

有效

专利申请进度

申请

2020-05-29

申请公布

2021-12-03

授权

2023-08-04

预估到期

2040-05-29

专利基础信息

申请号	CN202010477396.4	申请日	2020-05-29
申请公布号	CN113733245A	申请公布日	2021-12-03
授权公布号	CN113733245B	授权公告日	2023-08-04
分类号	B26F3/00;H05K3/00
分类	手动切割工具；切割；切断;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2023-08-04

授权

状态信息

授权
2021-12-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B26F3/00；申请日:20200529
2021-12-03

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种电路板的液压铣切装置及铣切方法。液压铣切装置包括：耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，供液机构经第一控制器与铣切组件耦接；供液机构包括至少两个容置空间，其中两个容置空间分别用于容置不同的切割液；铣切组件包括铣切喷头，铣切喷头与供液机构相连通，铣切喷头用于将供液机构提供的切割液喷向待加工电路板，以对待加工电路板进行铣切；第一控制器用于根据待加工电路板的铣切信息确定与铣切信息相匹配的切割液，并将铣切喷头与设置有与铣切信息相匹配的切割液的容置空间相连通。本申请通过上述液压铣切装置，可以对待加工电路板匹配相适应的切割液，从而提高对待加工电路板的铣切效果。

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