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专利状态
一种电镀PCB板的控制方法及电镀系统
有效
专利申请进度
申请
2020-08-21
申请公布
2022-02-22
授权
2022-11-22
预估到期
2040-08-21
专利基础信息
申请号 CN202010852466.X 申请日 2020-08-21
申请公布号 CN114075689A 申请公布日 2022-02-22
授权公布号 CN114075689B 授权公告日 2022-11-22
分类号 C25D21/12;C25D7/00;C25D17/06;C25D17/00
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 深南电路股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
  • 2022-11-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-02-22
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供电镀PCB板的技术领域,具体涉及一种电镀PCB板的控制方法及电镀系统。所述控制方法的步骤包括:在电镀溶液中通过第一夹持件和第二夹持件夹紧PCB板的两对端;在电镀过程中,周期性切换两种电镀模式,直至完成PCB板的电镀操作;其中,一所述电镀模式为控制第一夹持件切换成导电状态且控制第二夹持件切换成阴极,另一所述电镀模式为控制第一夹持件切换成阴极且控制第二夹持件切换成导电状态。本发明通过一端对PCB板进行导电,通过在另一端设置阴极,提供一定的引流作用,吸收部分电流以改善PCB板上的电流分布,并进行周期切换,使电流密度均一化,避免电流聚集到尖角或边缘处,以及电流密度随着距离越远分布逐渐减少。