线路板及其制作方法、以及电子设备

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专利状态

线路板及其制作方法、以及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2019-09-26

申请公布

2020-01-03

授权

2020-11-10

预估到期

2039-09-26

专利基础信息

申请号	CN201910922662.7	申请日	2019-09-26
申请公布号	CN110650597A	申请公布日	2020-01-03
授权公布号	CN110650597B	授权公告日	2020-11-10
分类号	H05K3/46;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2020-11-10

授权

状态信息

授权
2020-02-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/46；专利申请号:2019109226627；申请日:20190926
2020-01-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种线路板及其制作方法、以及电子设备。其中，所述线路板的制作方法包括以下步骤：提供两个基板、金属板、芯板、半固化片以及缓冲板，其中，所述芯板的至少一表面设有无铜区，所述缓冲板的至少一表面设有凹陷部；将所述金属板、所述芯板以及所述半固化片按照预设顺序层叠设置在两个所述基板之间，将所述缓冲板放置于一所述基板背向另一所述基板的表面形成层叠结构，其中，所述凹陷部对应于所述无铜区；对所述层叠结构进行压合操作，并移除两个所述基板和所述缓冲板，得到线路板。本发明的技术方案提高线路板的各层介厚均匀性。

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