具有屏蔽孔的线路板及其制作方法

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专利状态

具有屏蔽孔的线路板及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2020-06-10

申请公布

2021-12-10

授权

2023-07-07

预估到期

2040-06-10

专利基础信息

申请号	CN202010525729.6	申请日	2020-06-10
申请公布号	CN113784497A	申请公布日	2021-12-10
授权公布号	CN113784497B	授权公告日	2023-07-07
分类号	H05K1/02;H05K3/42;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2023-07-07

授权

状态信息

授权
2021-12-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20200610
2021-12-10

公布

状态信息

公布

摘要

本申请提供一种具有屏蔽孔的线路板及其制作方法。该方法包括：在内层板上开设贯穿第一表面和第二表面的第一屏蔽孔并对第一屏蔽孔进行电镀填孔；在内层板的第一表面和第二表面分别层压外层板以形成多层板；在多层板上开设与第一屏蔽孔同心的信号孔，并对信号孔进行沉铜电镀处理；其中，信号孔的孔径小于第一屏蔽孔的孔径，且信号孔贯穿多层板的第一表面和与第一表面相对的第二表面；在外层板的第一预设位置围绕第一屏蔽孔的轴心开设若干第二屏蔽孔并对第二屏蔽孔进行电镀填孔；在外层板的第二预设位置制作信号线并使信号线与信号孔连接。该具有屏蔽孔的线路板的制作方法不仅能够使信号线与信号孔连接，且能够大大降低信号泄露的机率。

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