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专利状态
线路板
有效
专利申请进度
申请
2020-08-05
授权
2021-07-20
预估到期
2030-08-05
专利基础信息
申请号
CN202021627350.8
申请日
2020-08-05
授权公布号
CN213755111U
授权公告日
2021-07-20
分类号
H05K1/11;H05K3/40
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
2021-07-20
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板,包括至少一层芯板,芯板的上层和下层分别设置有铜箔层,芯板的待导通区域形成有开孔,导电膜的边缘部分贴附在芯板的上层的铜箔层上,其他部分贴附在开孔内以及下层所述铜箔层暴露于开孔内的部分上,以连通芯板的上层与下层的铜箔层。本申请提供的线路板表面厚度均匀,解决了线路板因电镀表面铜厚不均匀的技术问题,大大的提高了线路板的良率。
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