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专利状态

一种新型超厚电路板板结构

有效

专利申请进度

申请

2016-05-09

授权

2016-11-23

预估到期

2026-05-09

专利基础信息

申请号	CN201620418303.X	申请日	2016-05-09
授权公布号	CN205726656U	授权公告日	2016-11-23
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司

专利法律状态

2016-11-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型超厚电路板板结构；属于电路板结构技术领域；其技术要点包括底板，其中所述底板边缘沿周向设有环形缺口，所述环形缺口的宽度d为1.5?2cm；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的新型超厚电路板板结构；用于超厚电路板加工生产。

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