印制电路板中埋入电阻的方法

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专利状态

印制电路板中埋入电阻的方法

有效

专利申请进度

申请

2015-04-27

申请公布

2018-10-19

授权

2020-12-15

预估到期

2035-04-27

专利基础信息

申请号	CN201810485542.0	申请日	2015-04-27
申请公布号	CN108684155A	申请公布日	2018-10-19
授权公布号	CN108684155B	授权公告日	2020-12-15
分类号	H05K3/10
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区

专利法律状态

2020-12-15

授权

状态信息

授权
2018-11-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2018-10-19

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法；用于电路板制备。

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