一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法

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专利状态

一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法

有效

专利申请进度

申请

2012-04-25

申请公布

2012-08-15

授权

2014-11-05

预估到期

2032-04-25

专利基础信息

申请号	CN201210124434.3	申请日	2012-04-25
申请公布号	CN102634828A	申请公布日	2012-08-15
授权公布号	CN102634828B	授权公告日	2014-11-05
分类号	C25D5/00;C25D3/38;H05K3/18
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司

专利法律状态

2014-11-05

授权

状态信息

授权
2012-10-03

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C25D 5/00申请日:20120425
2012-08-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法，属于线路板加工技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)设置电镀装置；(2)完成沉铜后的线路板进入硫酸铜镀铜溶液中，当出现设备故障，使得线路板在镀铜溶液内的停放时间T＞2分钟时，启动电镀装置在线路板表面电镀形成用于抵消硫酸铜镀铜溶液咬蚀的薄镀铜层；(3)当设备故障消除后，恢复正常的电镀操作，直至完成线路板的电镀；本发明旨在提供一种操作简便、使用效果良好的防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法；用于线路板的电镀。

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