一种用于PCB沉铜线的加药装置

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专利状态

一种用于PCB沉铜线的加药装置

有效

专利申请进度

申请

2017-03-29

授权

2017-10-20

预估到期

2027-03-29

专利基础信息

申请号	CN201720318529.7	申请日	2017-03-29
授权公布号	CN206575685U	授权公告日	2017-10-20
分类号	H05K3/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区

专利法律状态

2017-10-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种用于PCB沉铜线的加药装置，包括漏斗腔体，位于漏斗腔体底部的漏斗颈，所述漏斗颈底部连接有流速阀，在所述流速阀的另一端安装有导流管，所述漏斗腔体内壁架设有搅拌机构，所述搅拌机构由固定在漏斗腔体内壁的支撑架，及安装于支撑架中心的搅拌轮机构成。本实用新型通过加药装置中的搅拌轮机和流速阀配合可对用于加药的药水浓度进行控制，提高镀铜质量。且结构简单取用方便，成本低廉。

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