一种印制电路板钻孔残渣的处理装置

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专利状态

一种印制电路板钻孔残渣的处理装置

有效

专利申请进度

申请

2022-01-06

授权

2022-06-10

预估到期

2032-01-06

专利基础信息

申请号	CN202220017573.5	申请日	2022-01-06
授权公布号	CN216705340U	授权公告日	2022-06-10
分类号	B08B7/02;B08B13/00
分类	清洁;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号

专利法律状态

2022-06-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种印制电路板钻孔残渣的处理装置，包括使用电机驱动若干行辘的磨板机平台，电机与行辘相连动；还包括支撑钢板、振动部和顶杆部；所述磨板机平台上安装有支撑钢板，所述顶杆部设在平台与支撑钢板之间，所述支撑钢板连接有振动部。本实用新型提供的印制电路板钻孔残渣的处理装置，能够有效清理印刷电路板背钻孔内的钻孔残留物，便于后期高压和超声波等水洗的处理，有利于改善印刷电路板质量并降低不良率。

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