一种用于印制线路板塞孔的垫板及其使用方法

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专利状态

一种用于印制线路板塞孔的垫板及其使用方法

有效

专利申请进度

申请

2011-04-27

申请公布

2011-11-16

授权

2013-07-24

预估到期

2031-04-27

专利基础信息

申请号	CN201110107015.4	申请日	2011-04-27
申请公布号	CN102244990A	申请公布日	2011-11-16
授权公布号	CN102244990B	授权公告日	2013-07-24
分类号	H05K3/40
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	江苏省盐城大丰开发区电子信息产业园

专利法律状态

2014-06-04

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K3/40；变更事项:专利权人；变更前:博敏电子股份有限公司；变更后:江苏博敏电子有限公司；变更事项:地址；变更前:514768 广东省梅州市东升工业园B区；变更后:214100 江苏省盐城大丰开发区电子信息产业园；登记生效日:20140512
2013-07-24

授权

状态信息

授权
2012-10-03

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K3/40；变更事项:申请人；变更前:梅州博敏电子有限公司；变更后:博敏电子股份有限公司；变更事项:地址；变更前:514768 广东省梅州市东升工业园B区梅州博敏电子有限公司；变更后:514768 广东省梅州市东升工业园B区
2012-02-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/40；申请日:20110427
2011-11-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种用于印制线路板塞孔的垫板及使用方法，属于塞孔技术领域；其技术要点是：该垫板的基板长800mm，宽650mm，厚1.2～1.6mm，用电铣机铣成规则的矩阵网格状，内网格总长663.3mm，总宽551.7mm,每小格长55mm，宽2mm，网格线宽0.3mm。在具体使用时，先将塞孔用垫板定位放置在丝印机台上，然后把所需塞孔的印制线路板放置在垫板上，调整好塞孔铝片进行印刷，塞孔饱满后转到另一台丝印机进行表面印刷阻焊油，再将已印刷双面阻焊的印制线路板静置15分钟，放进烤炉，加温至75±3℃，烘烤50～55分钟；与现有技术相比，本发明提高了钻孔机的使用效率，降低了能源、设备损耗，同时也降低了制造成本，印刷工序简便。

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