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专利状态
具有埋入电感的印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2015-04-27
授权
2015-08-12
预估到期
2025-04-27
专利基础信息
申请号
CN201520262439.1
申请日
2015-04-27
授权公布号
CN204560027U
授权公告日
2015-08-12
分类号
H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
博敏电子股份有限公司
申请人地址
广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司
专利法律状态
2015-08-12
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有埋入电感的印制电路板;属于电路板结构技术领域;其技术要点包括由若干层绝缘层和若干层金属图形层交错层叠压合而成的本体,其中所述本体上沿垂直板面的方向设有通孔,在通孔内嵌设有磁芯,在磁芯外围的金属图形层上设有开口环;在相邻两层金属图形层之间的绝缘层上沿垂直板面的方向设有金属化的层间导电孔,相邻两个开口环与金属化的层间导电孔连接形成开口环线圈,各层开口环的电流方向相同;开口环线圈与磁芯配合形成垂直方向上的埋入电感个体;开口环线圈两端分别与金属图形层连接;本实用新型旨在提供一种结构紧凑,可降低电路板尺寸,实现电路板小型化的具有埋入电感的印制电路板;用于电路板制作。
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