刚挠结合电路板（不对称）

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专利状态

刚挠结合电路板（不对称）

有效

专利申请进度

申请

2018-08-17

授权

2019-06-07

预估到期

2028-08-17

专利基础信息

申请号	CN201830457712.5	申请日	2018-08-17
授权公布号	CN305203517S	授权公告日	2019-06-07
分类号	14-99(11)
分类
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区博敏电子股份有限公司

专利法律状态

2019-06-07

授权

状态信息

授权

摘要

1．本外观设计产品的名称：刚挠结合电路板（不对称）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子元器件间的连接。3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：左视图、右视图、俯视图和仰视图无设计要点，省略左视图、右视图、俯视图和仰视图。

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