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专利状态

一种线路板沉铜加工装置

有效

专利申请进度

申请

2017-03-29

授权

2017-10-20

预估到期

2027-03-29

专利基础信息

申请号	CN201720318023.6	申请日	2017-03-29
授权公布号	CN206575684U	授权公告日	2017-10-20
分类号	H05K3/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区

专利法律状态

2017-10-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种线路板沉铜加工装置，包括电镀池，设置在电镀池上方的移载机构，可拆卸安装在移载机构底部的夹持机构，所述夹持机构竖直夹持有多块PCB板，所述PCB板顶部设有第一通孔，所述夹持机构包括分隔块、连接线和夹具组，所述分隔块设置在相邻两PCB板之间，其水平方向设有第二通孔，所述连接线依次穿过第一通孔和第二通孔串接多块PCB板及分隔块，至少两组所述夹具组分别夹持在多块PCB板两侧边缘。使用该加工装置，节省了沉铜框占用的空间位置，可提升产能约5‑10%。另降低了生产工具的制作费用，降低了移载机构载重，延长移载机构的使用寿命。

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