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专利状态
一种贴补强材料的贴合装置
有效
专利申请进度
申请
2016-03-14
授权
2016-07-27
预估到期
2026-03-14
专利基础信息
申请号
CN201620195178.0
申请日
2016-03-14
授权公布号
CN205408291U
授权公告日
2016-07-27
分类号
H05K3/00
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
博敏电子股份有限公司
申请人地址
广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司
专利法律状态
2016-07-27
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴补强材料的贴合装置;属于电路板加工设备技术领域;其技术要点包括加工台,其中所述加工台底部设有底板,在加工台上设有与底板相配合的通孔,所述通孔和底板配合形成安装槽;在安装槽内设有加热丝;在安装槽外围的加工台上设有加热盖板;在加工台上设有控制单元;所述加热盖板下端面设有与加热丝相对的温度传感器,所述温度传感器和加热丝均与控制单元连接;本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的贴补强材料的贴合装置;用于进行电路板的补强工作。
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