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专利状态

一种电路板用整板装置

有效

专利申请进度

申请

2014-07-20

授权

2014-11-26

预估到期

2024-07-20

专利基础信息

申请号	CN201420399207.6	申请日	2014-07-20
授权公布号	CN203959279U	授权公告日	2014-11-26
分类号	B65G47/26;B65G43/08
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市东升工业园B区

专利法律状态

2014-11-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板用整板装置；属于电路板生产设备技术领域；其技术要点包括机架，在支架上设有输送辊轮，所述输送辊轮连接有驱动装置，驱动装置连接有电控箱，其中所述输送辊轮进料端侧下方的机架上设有至少两根与输送辊轮同轴向的水平导向杆，在水平导向杆上分别活动套设有左夹板架和右夹板架，左、右夹板架的上端位于输送辊轮上方，所述左、右夹板架分别连接有水平驱动装置，所述水平驱动装置与电控箱连接；本实用新型旨在提供一种结构合理、使用方便且效果良好的电路板用整板装置；用于电路板的生产。

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