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专利状态

一种电镀子篮传送装置

有效

专利申请进度

申请

2018-08-30

授权

2019-04-26

预估到期

2028-08-30

专利基础信息

申请号	CN201821408355.4	申请日	2018-08-30
授权公布号	CN208790480U	授权公告日	2019-04-26
分类号	B65G21/20;B24B41/00
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区

专利法律状态

2019-04-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种电镀子篮传送装置，包括磨板机、第一传送机构，所述第一传送机构设于磨板机的出料口前端，其特征在于，所述第一传送机构的后方设有第二传送机构，所述第二传送机构包括对称设置的导轨、传送带，所述导轨设有第一导槽，所述第一导槽设有固定件，所述传送带上方设有固定板，所述固定板设有第二导槽，所述固定件的下方与第二导槽连接。实用新型通过第一传送机构和升降装置，可将磨板机处理后的送至第二传送机构上放置的电镀子篮内，并能够调整电镀子篮在第二传送机构的固定位置间距，极大提高其实用性和适用性。

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