一种线路板塞孔树脂的研磨方法

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专利状态

一种线路板塞孔树脂的研磨方法

有效

专利申请进度

申请

2012-07-09

申请公布

2012-10-10

授权

2014-11-26

预估到期

2032-07-09

专利基础信息

申请号	CN201210235180.2	申请日	2012-07-09
申请公布号	CN102724819A	申请公布日	2012-10-10
授权公布号	CN102724819B	授权公告日	2014-11-26
分类号	H05K3/40
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司

专利法律状态

2014-11-26

授权

状态信息

授权
2012-11-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/40申请日:20120709
2012-10-10

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种线路板塞孔树脂的研磨方法；属于线路板加工技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）将线路板完成树脂塞孔后，在75℃～85℃的温度下烘烤25～30分钟，然后再在115℃～125℃的温度下烘烤15～30分钟，进行预固化处理；（2）将预固化后的线路板的两面进行研磨；（3）将完成树脂研磨的线路板在145℃～155℃的温度下烘烤40～60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板；本发明旨在提供一种操作简便、生产效率高且可防止研磨过程中对未塞树脂金属孔的损伤的线路板塞孔树脂的研磨方法；用于线路板塞孔树脂的研磨。

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