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专利状态
一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法
有效
专利申请进度
申请
2012-04-25
申请公布
2012-08-22
授权
2014-07-09
预估到期
2032-04-25
专利基础信息
申请号 CN201210124270.4 申请日 2012-04-25
申请公布号 CN102647862A 申请公布日 2012-08-22
授权公布号 CN102647862B 授权公告日 2014-07-09
分类号 H05K3/42;C25D7/04
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 博敏电子股份有限公司
申请人地址 广东省梅州市东升工业园B区
专利法律状态
  • 2017-02-08
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利权的转移;IPC(主分类):H05K3/42;登记生效日:20170117;变更事项:专利权人;变更前权利人:博敏电子股份有限公司;变更后权利人:博敏电子股份有限公司;变更事项:地址;变更前权利人:514768 广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司;变更后权利人:514768 广东省梅州市东升工业园B区;变更事项:专利权人;变更后权利人:江苏博敏电子有限公司
  • 2014-07-09
    发明专利权授予
    状态信息
    授权
  • 2012-10-03
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/42;申请日:20120425
  • 2012-08-22
    发明专利申请公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法,属于线路板电镀技术领域,其技术要点包括下述步骤:(1)除胶、化学沉铜和闪镀铜;(2)填盲孔电镀;(3)干膜;其中所述的步骤(2)具体为:首先将电镀药水调整为高硫酸铜低硫酸;然后分三段时间采用不同的电流密度进行电镀:第一段采用电流密度为1.5~2.5安培/平方分米进行电镀,电镀时间为15~25分钟;第二段采用电流密度为1.2安培/平方分米进行电镀,电镀时间为30分钟;第三段采用电流密度为1.5~2.5安培/平方分米进行电镀,电镀时间为10~20分钟;本发明旨在提供一种加工效率高、成本较低且加工质量较好的电镀填盲孔方法;用于线路板的电镀填盲孔。