一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法

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专利状态

一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2019-10-11

申请公布

2020-01-14

授权

2021-05-04

预估到期

2039-10-11

专利基础信息

申请号	CN201910961741.9	申请日	2019-10-11
申请公布号	CN110691479A	申请公布日	2020-01-14
授权公布号	CN110691479B	授权公告日	2021-05-04
分类号	H05K3/46;H05K3/28;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号

专利法律状态

2021-05-04

授权

状态信息

授权
2020-02-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2020-01-14

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法，涉及电路板制造的技术领域，解决了保护膜难以从电磁波屏蔽膜上撕下的技术问题。该方法包括挠性芯板制作步骤、低流动半固化片制作步骤、刚性芯板制作步骤、叠层压合成步骤和揭盖步骤，所述刚性芯板制作步骤包括：在所述刚性芯板的揭盖区上设置一保护膜；在所述叠层压合成步骤，所述保护膜完全覆盖挠性芯板上的电磁波屏蔽膜。本发明实用性强、生产高效、成本低下，在揭盖时可轻易的与电磁波屏蔽膜进行剥离，且在制作电磁屏蔽型刚挠接合板时可对电磁波屏蔽膜进行有效的保护；还能适用于各种结构的电磁波屏蔽膜类刚挠结合板进行大批量生产。

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