一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法

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专利状态

一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法

有效

专利申请进度

申请

2011-04-22

申请公布

2011-08-31

授权

2012-10-10

预估到期

2031-04-22

专利基础信息

申请号	CN201110102240.9	申请日	2011-04-22
申请公布号	CN102170759A	申请公布日	2011-08-31
授权公布号	CN102170759B	授权公告日	2012-10-10
分类号	H05K3/40
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市东升工业园B区

专利法律状态

2017-03-01

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K3/40；登记生效日:20170207；变更事项:专利权人；变更前:博敏电子股份有限公司；变更后:博敏电子股份有限公司；变更事项:地址；变更前:514768 广东省梅州市东升工业园B区梅州博敏电子有限公司；变更后:514768 广东省梅州市东升工业园B区；变更事项:专利权人；变更后:江苏博敏电子有限公司
2012-10-10

授权

状态信息

授权
2012-03-07

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K3/40；变更事项:申请人；变更前:梅州博敏电子有限公司；变更后:博敏电子股份有限公司；变更事项:地址；变更前:514768 广东省梅州市东升工业园B区梅州博敏电子有限公司；变更后:514768 广东省梅州市东升工业园B区梅州博敏电子有限公司
2011-10-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/40申请日:20110422
2011-08-31

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，属于镭射钻孔技术领域；其技术要点包括如下步骤：1）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；2）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；3）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔；与原有技术相比，本发明缩短了工艺流程，彻底克服了由于孔层分布的不对称导致层叠结构设计不对称而产生的板弯翘现象；避免了传统的机械盲埋孔工艺外层多次电镀而使铜层相对较厚，不利于细线路的制作的问题；减少了板层的压合次数，降低了制作难度，提升了产品质量。

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