一种印制线路板金手指贴胶辅助工装

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专利状态

一种印制线路板金手指贴胶辅助工装

有效

专利申请进度

申请

2019-10-09

授权

2020-05-19

预估到期

2029-10-09

专利基础信息

申请号	CN201921679693.6	申请日	2019-10-09
授权公布号	CN210579550U	授权公告日	2020-05-19
分类号	H05K3/40
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区博敏电子股份有限公司

专利法律状态

2020-05-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种印制线路板金手指贴胶辅助工装，属于金手指板制备技术领域，该辅助工装包括底板，所述底板上间隔且相对设置有相互配合的定位座，在两个定位座相对的一侧端面上设置有相互配合的线路板导向定位缺口；在两个定位座之间的底板上设置有贴胶单元，在贴胶单元上设置有胶带放置槽，在胶带放置槽沿长度方向的中部设置有挤压槽，所述挤压槽的间隙宽度与印制线路板金手指连接端贴胶后的总厚度相适应；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的印制线路板金手指贴胶辅助工装；用于金手指板的制备。

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