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专利状态
一种可移动式铜球添加装置
有效
专利申请进度
申请
2014-07-29
授权
2014-12-31
预估到期
2024-07-29
专利基础信息
申请号 CN201420421098.3 申请日 2014-07-29
授权公布号 CN204058636U 授权公告日 2014-12-31
分类号 C25D17/00
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 博敏电子股份有限公司
申请人地址 广东省梅州市经济开发区东升工业园B区博敏电子股份有限公司
专利法律状态
  • 2014-12-31
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及线路板生产辅助设备技术领域,具体涉及一种可移动式铜球添加装置,包括杯状体、固定通道、可调节通道、矩形基台和卡槽式滚轮,固定通道设在杯状体下端,并与杯状体内部相通,固定通道可根据需要设在杯状体下端的一侧或两侧;可调节通道与固定通道连通,可调节通道与固定通道连接处设有螺母和弹簧片,可调节通道与固定通道相连后通入钛篮内;杯状体固定在矩形基台上,卡槽式滚轮设在矩形基台底部的四个角上。本实用新型的不仅结构简单,可自由移动,操作简便,大大提高工作效率,而且保证了铜球的顺利添加和每个钛篮的添加量充足,能有效减少铜球浪费,保证电镀的品质,同时又能防止电解液飞溅,保证人员安全。