一种采用激光烧蚀返工阻焊显影不良的方法

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专利状态

一种采用激光烧蚀返工阻焊显影不良的方法

有效

专利申请进度

申请

2021-08-13

申请公布

2021-11-16

授权

2022-09-13

预估到期

2041-08-13

专利基础信息

申请号	CN202110931752.X	申请日	2021-08-13
申请公布号	CN113660790A	申请公布日	2021-11-16
授权公布号	CN113660790B	授权公告日	2022-09-13
分类号	H05K3/28;H05K3/40
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号

专利法律状态

2022-09-13

授权

状态信息

授权
2021-11-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种采用激光烧蚀返工阻焊显影不良的方法，涉及印制电路板加工，解决了传统的手工刮除或药水清洗会影响产品的品质，导致产品报废率高的技术问题。对显影不良的焊盘进行优化以及烧蚀点填充，以获取激光钻孔程式，根据所述激光钻孔程式对焊盘表面的油墨进行烧蚀。本发明精度更高、一致性更好，能降低产品的报废率，创造更好的效益。

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