一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法

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专利状态

一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2017-08-09

申请公布

2017-10-10

授权

2021-07-20

预估到期

2037-08-09

专利基础信息

申请号	CN201710673779.7	申请日	2017-08-09
申请公布号	CN107241874A	申请公布日	2017-10-10
授权公布号	CN107241874B	授权公告日	2021-07-20
分类号	H05K3/40
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区

专利法律状态

2021-07-20

授权

状态信息

授权
2018-04-24

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/40；申请日:20170809
2017-10-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提出了一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，具体包括以下步骤：内引线、盲孔和通孔设计，电镀填盲孔，阻焊后沉金，丝印选化抗镀油墨并烘烤，镀厚金处理，退去选化抗镀油墨。本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位PAD美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。

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