一种改善VCP镀铜均匀性的浮架

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专利状态

一种改善VCP镀铜均匀性的浮架

有效

专利申请进度

申请

2018-10-23

授权

2019-05-21

预估到期

2028-10-23

专利基础信息

申请号	CN201821713531.5	申请日	2018-10-23
授权公布号	CN208884009U	授权公告日	2019-05-21
分类号	C25D5/02;C25D17/06
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区博敏电子股份有限公司

专利法律状态

2019-05-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种改善VCP镀铜均匀性的浮架；属于镀铜板设备技术领域；其技术要点包括两块沿水平方向相对设置的挡板，在挡板上部沿长度方向分布有若干通孔；两块挡板之间沿长度方向间隔分布有若干连接板，各连接板通过调节结构与挡板连接；各连接板上均沿竖直方向设有安装槽，在安装槽底部沿挡板长度方向设有U型的底屏；在安装槽两侧的连接板上均分布有若干一一对应配合的支撑座，位于同一侧且位于同一水平高度的各支撑座配合安装有导向条，所述导向条沿进料端一侧至出料端一侧向下倾斜；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的改善VCP镀铜均匀性的浮架；用于架起镀铜板件。

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