申请号 | CN201710363694.9 | 申请日 | 2017-05-22 |
申请公布号 | CN107190254A | 申请公布日 | 2017-09-22 |
授权公布号 | CN107190254B | 授权公告日 | 2019-04-23 |
分类号 | C23C22/52;H05K3/38 | ||
分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; | ||
申请人名称 | 博敏电子股份有限公司 | ||
申请人地址 | 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区 |