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专利状态
一种印制电路板的新型棕化处理液
有效
专利申请进度
申请
2017-05-22
申请公布
2017-09-22
授权
2019-04-23
预估到期
2037-05-22
专利基础信息
申请号 CN201710363694.9 申请日 2017-05-22
申请公布号 CN107190254A 申请公布日 2017-09-22
授权公布号 CN107190254B 授权公告日 2019-04-23
分类号 C23C22/52;H05K3/38
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 博敏电子股份有限公司
申请人地址 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区
专利法律状态
  • 2019-04-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-10-24
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C23C22/52;申请日:20170522
  • 2017-09-22
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种印制电路板的新型棕化处理液,每升所述棕化处理液中包括如下按体积份或质量份计算的组分:35‑65ml H2SO4;35‑60ml H2O2;100‑200mg CuSO4·5H2O;3‑6g聚乙二醇单甲醚;5‑10g甲基三乙氧基硅烷;13‑19g苯并三氮唑;0.5‑10g缓蚀剂;1.2‑1.5g EDTA;其中,所述缓蚀剂包括为2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸钠二水合物和含N、O杂原子的氨基酸。本发明所述棕化处理液所用化学品成本低廉,反应条件温和,处理时间短且稳定,棕化后板面耐酸性强,棕化效果好,具有较高的剥离强度和优异的耐冷热冲击性能,能够有效解决普通棕化处理液存在的粉红圈、抗撕强度差、耐酸性差等问题,且无刺激性气味。