一种不对称高多层刚挠结合电路板

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专利状态

一种不对称高多层刚挠结合电路板

有效

专利申请进度

申请

2019-03-29

授权

2020-02-18

预估到期

2029-03-29

专利基础信息

申请号	CN201920419008.X	申请日	2019-03-29
授权公布号	CN210093672U	授权公告日	2020-02-18
分类号	H05K1/14;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区

专利法律状态

2020-02-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种不对称高多层刚挠结合电路板，是由设置的厚层刚挠结合区、纯动态挠性弯折区、薄层刚挠结合区组成；所述厚层刚挠结合区包括组合设置的刚性芯板、挠性芯板、粘结层；所述纯动态挠性弯折区包括挠性芯板、保护膜，所述保护膜对称设置于挠性芯板的纯动态挠性弯折区线路表面；所述薄层刚挠结合区包括交错设置的刚性芯板、挠性芯板、粘结层。本实用新型提供的不对称高多层刚挠结合电路板及其制备方法，更能满足电子产品的三维组装要求，节省组装空间，可被广泛应用于工业、高端医疗、军事设备及其它消费类便携电子。

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