一种防填平的激光孔靶标孔

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专利状态

一种防填平的激光孔靶标孔

有效

专利申请进度

申请

2017-02-22

授权

2017-10-20

预估到期

2027-02-22

专利基础信息

申请号	CN201720160470.3	申请日	2017-02-22
授权公布号	CN206575697U	授权公告日	2017-10-20
分类号	H05K3/42;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区

专利法律状态

2017-10-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种防填平的激光孔靶标孔，包括双层线路板，所述双层线路板包括第一叠置的下基层、下铜层、上基层、上铜层，所述上铜层上还依次覆盖有半固化层及铜箔层，所述铜箔层设置有靶标孔，所述靶标孔依次贯穿铜箔层、半固化层、上铜层、上基层，所述上铜层设置有镂空区，所述靶标孔设置于镂空区内。本实用新型有效解决了电路板内激光孔在填孔电镀时被填平的品质隐患，从而有效提高了线路使用LDI曝光机激光孔定位效率，避免了通孔因披锋、孔损导致的对位识别误差，而且操作简便稳定，生产品质大幅提高。

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