一种对称型刚挠结合板的制备方法

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专利状态

一种对称型刚挠结合板的制备方法

有效

专利申请进度

申请

2013-12-19

申请公布

2014-03-19

授权

2016-07-06

预估到期

2033-12-19

专利基础信息

申请号	CN201310704038.2	申请日	2013-12-19
申请公布号	CN103648240A	申请公布日	2014-03-19
授权公布号	CN103648240B	授权公告日	2016-07-06
分类号	H05K3/36;H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市东升工业园B区

专利法律状态

2016-07-06

授权

状态信息

授权
2014-04-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/36申请日:20131219
2014-03-19

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种对称型刚挠结合板的制备方法；属于刚挠结合板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）制备挠性覆铜板；（2）准备刚性覆铜板；（3）在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，两条槽之间的区域大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同；（4）将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用粘合剂进行热压粘合形成刚挠复合板；（5）对刚挠复合板进行图形转移，然后印刷阻焊油墨并固化；（6）根据产品规划沿刚性单元的外轮廓将各半成品单元切出，再通过数控冲床对各半成品进行半切加工以露出挠性区域，从而获得刚挠结合板；本发明旨在提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制备方法；适用于刚挠结合板的制作。

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