一种用于HDI板生产的盘中孔对接结构

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种用于HDI板生产的盘中孔对接结构

有效

专利申请进度

申请

2017-03-20

授权

2017-09-29

预估到期

2027-03-20

专利基础信息

申请号	CN201720270939.9	申请日	2017-03-20
授权公布号	CN206533627U	授权公告日	2017-09-29
分类号	H05K3/46;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	博敏电子股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司

专利法律状态

2017-09-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于HDI板生产的盘中孔对接结构；属于电路板生产技术领域；其技术要点包括若干层依序层叠贴合设置的层绝缘层和线路层，其特征在于，在某一层绝缘层或多层绝缘层上设有通孔，在通孔内壁设有导电层，在通孔两端的绝缘层上设有与导电层相导通的焊环；在焊环对应的外一层绝缘层上设有激光孔，位于该绝缘层外一层的线路层与激光孔相对的区域经孔金属化后与焊环连接；本实用新型旨在提供一种加工方便、效果良好用于HDI板生产的盘中孔对接结构；用于盘中孔的对接。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信